非常欢迎微电子/数学/电路/计算机/通信专业基础扎实，有一定动手能力，有强烈责任感和严谨作风，对工程性技术开发兴趣浓厚的学生到我司进行客座实习。也欢迎目前研一或博一,有计划在研二或博二阶段到外单位进行实习的研一学生投递简历资料,我们会建立相应的人才数据库并在后续时间与各位同学联系。

简历格式及要求：

1，  在读的硕士生或者博士生；

2，  详细的个人简历，含学习、工作和科研的经历；

3，本科和研究生阶段的成绩单；

4，其他能够用于说明申请人工作能力的材料；

5，必须是WORD或PDF格式，不接受通过其它网站提交的申请材料； 

6，请在简历上对本科、硕士所学课程、成绩、参与项目、实习意愿清楚说明

7，邮件标题按如下格式：学校名称_姓名_性别_硕士入学年级_目前年级_专业_应聘职位

例如：北京邮电大学_张三_男_2011年入学_硕二_通信_硬件系统设计

到我司实习客座研究生可根据情况和实习研究生意愿，由公司统一安排到北京中科院进行联合开发及相关学习工作。

职位一：基带信号处理实现工程师

职责要求：

1、研究无线通信协议，并与算法工程师配合完成算法定点化设计；

2、基于定点算法模型，完成基带的物理层FPGA实现；

3、配合芯片物理实现工程师完成无线传输芯片的前端设计工作；

4、完成基带传输系统的仿真、验证及系统联调工作。

任职资格:

1、扎实的通信专业理论基础，通信或信号处理相关专业硕士或博士学历；

2、熟悉: OFDM,MIMO,CDMA,信道编译码；

3、对AGC、非理想因素补偿、同步、均衡、智能天线、波束赋形、MIMO检测、信道编译码收发机等一项或多项算法的低复杂度设计优化有深入理解；

3、熟悉HDL/C/Matlab，熟悉FPGA设计调试。

优先考虑：

1、参与过gsm/wcdma/td-scdma/lte/802.11x/wimax/dtmb/cmmb等无线数据传输或广播基带系统的一项或多项实际研发经验；

2、对模拟、射频的系统级联合调试有实际调试和系统优化的研发经验。

职位二：硬件系统设计：

工作描述：

1、  参与通信系统/嵌入式系统的硬件原型系统设计与开发；

实习要求：

1、  要求具备电子、通信、计算机等相关专业背景；

2、  对PCB制作比较熟悉，对FPGA使用比较熟悉；

3、  熟悉设计高速PCB板级系统！

职位三：产品协议层研发：

职位描述：

1，  参与网络层协议设计实现;

实习要求：

1，要求具备电子、通信、计算机等相关专业背景；

2，有良好的计算机网络的理论和技术背景知识；

3，对TCP/IP协议、ATM协议、WLAN协议等一项或多项目技术有深入理解；

4，熟悉c/c++等编程语言经验者；

职位四：嵌入式系统研发：

工作描述：

1，参与嵌入式系统移植开发；

实习要求：

1，要求具备电子、通信、计算机、自动化等相关专业背景；

2，熟悉单片机、DSP、FPGA中的一项或多项；

3，熟悉PCB设计；

4，熟悉C/C++/汇编/verilog中的一项或多项；

职位五：驱动程序开发：

工作描述：

1，参与驱动程序开发；

实习要求：

1，要求具备电子、通信、计算机、自动化等相关专业背景；

2，熟悉C，C++；

3，熟悉ARM/MIPS/单片机等处理机，熟悉linux驱动;

4，熟悉熟悉nucleus ，ucos,ecos，Free RTOS  一种或几种rtos等底层操作系统；

5，熟悉硬件汇编语言；

联系方式：

联系人：房小姐

Email：hr@ralinwi.com

Tel: 025-68205771